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職責(zé)描述： 1、協(xié)助硬件、結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行 PCB Placement 和結(jié)構(gòu)堆疊； 2、獨(dú)立完成 PCB Layout 工作； 3、制作 Gerber File、Pick Place File 及 鋼網(wǎng)文件； 4、與板廠進(jìn)行工程確認(rèn)； 5、維護(hù)并管理元器件封裝庫； 6、維護(hù)并管理元器件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范、PCB Layout 規(guī)范。 任職要求： 1、電子或通信類專業(yè)； 2、3 年以上 6層以上 PCB Placement 和 Layout 經(jīng)驗(yàn)，有豐富的高密度 HDI 板 Layout 經(jīng)驗(yàn)、熟悉 PCB 制板工藝更佳； 3、對(duì) PCB Layout 有關(guān)的電磁兼容設(shè)計(jì)有豐富的經(jīng)驗(yàn)； 4、熟練使用 Altium Designer EDA 工具，同時(shí)熟悉 Cadence/Allegro 更佳； 5、溝通能力強(qiáng)，身心健康，誠實(shí)正直，積極向上，抗壓能力強(qiáng)。