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崗位職責：

1. 半導體設備精密整機及其子系統(tǒng)的結構設計，結構有限元分析，尺寸鏈分解和接口控制；

2.負責精密機械模組的設計、制圖（含 2D 圖,3D 圖, 組裝圖）、委外加工及部分組裝、調試 和測試工作；

3.與系統(tǒng)集成工程師密切合作, 對所設計子系統(tǒng)進行組裝、調試、測試和改進；

4.圖紙、測試報告、物料清單等材料管理和生產轉移、對產線人員的技術培訓。

任職要求：

1. 機械工程、材料，物理等相關專業(yè)，本科及以上學歷，2 年以上機械設計工作經驗；

2. 熟悉材料的特性、選擇，以及零部件熱處理等常用機械加工工藝；知道如何從設計上降低成本；

3. 熟練掌握尺寸標注，公差分析在內的各項工程制圖要求；

4. 了解機械加工方法，深刻理解零部件設計的可加工性；

5. 熟練使用商業(yè)機械設計軟件（SolidWorks）（含 2D 圖、3D圖、組裝圖）；

6. 熟悉商業(yè)機械設計軟件的有限元分析功能；

7. 有下列設計經驗者會被優(yōu)先考慮：精密機械系統(tǒng)、超高真空系統(tǒng)、氣體和液體輸送系統(tǒng)；

8.邏輯思維清晰，具有良好的自學能力和英語科技文獻閱讀理解能力。