應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-03-07 08:19:23
2111人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片封裝選型，評(píng)估分析封裝方案可行性，優(yōu)化封裝方案；
2、負(fù)責(zé)芯片封裝基板的設(shè)計(jì)
3、參數(shù)提取并進(jìn)行SI/PI/熱仿真分析
4、負(fù)責(zé)封裝新工藝新材料的評(píng)估及導(dǎo)入，新供應(yīng)商評(píng)估
任職資格:
1、本科以上學(xué)歷，電子等相關(guān)專業(yè)
2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先進(jìn)的封裝技術(shù)，具有5年以上芯片封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
3、熟練使用Cadence SiP等封裝設(shè)計(jì)軟件，熟悉SiP設(shè)計(jì)規(guī)則、信號(hào)完整性處理，EMI/EMC分析
4、熟悉芯片封裝工藝和基板設(shè)計(jì)相關(guān)流程，與封裝廠、基板廠有過合作開發(fā)過大型SOC芯片封裝項(xiàng)目
5、具備PI/SI(電源/信號(hào)完整性)仿真
設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
6、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力，以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)
7、能夠流暢的說讀寫英文能力
1、負(fù)責(zé)芯片封裝選型，評(píng)估分析封裝方案可行性，優(yōu)化封裝方案；
2、負(fù)責(zé)芯片封裝基板的設(shè)計(jì)
3、參數(shù)提取并進(jìn)行SI/PI/熱仿真分析
4、負(fù)責(zé)封裝新工藝新材料的評(píng)估及導(dǎo)入，新供應(yīng)商評(píng)估
任職資格:
1、本科以上學(xué)歷，電子等相關(guān)專業(yè)
2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先進(jìn)的封裝技術(shù)，具有5年以上芯片封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
3、熟練使用Cadence SiP等封裝設(shè)計(jì)軟件，熟悉SiP設(shè)計(jì)規(guī)則、信號(hào)完整性處理，EMI/EMC分析
4、熟悉芯片封裝工藝和基板設(shè)計(jì)相關(guān)流程，與封裝廠、基板廠有過合作開發(fā)過大型SOC芯片封裝項(xiàng)目
5、具備PI/SI(電源/信號(hào)完整性)仿真
設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
6、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力，以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)
7、能夠流暢的說讀寫英文能力
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在無錫人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：無錫無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）微納園
查看地圖
??
點(diǎn)擊查看地圖
詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財(cái)物（如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
-
電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
-
1000人以上
-
國有企業(yè)
-
高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
相似職位
-
非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)計(jì)工程師 6000-18000元錫山區(qū) 應(yīng)屆畢業(yè)生 大專加大電子科技無錫有限公司
-
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師 16000-20000元梁溪區(qū) 應(yīng)屆畢業(yè)生 本科吉智（寧波）智能科技有限公司
-
項(xiàng)目經(jīng)理 1000元以上應(yīng)屆畢業(yè)生 大專江蘇朗潤環(huán)?？萍加邢薰?
-
專用車設(shè)計(jì)工程師（無錫申聯(lián)） 面議惠山區(qū) 應(yīng)屆畢業(yè)生 不限上汽大通汽車有限公司
-
電氣設(shè)計(jì)擔(dān)當(dāng) 面議無錫高新區(qū)（新吳區(qū)） 應(yīng)屆畢業(yè)生 不限日立泵制造(無錫)有限公司
