應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作職責(zé):
1、協(xié)助工程師完成封裝樣品調(diào)試及加工
2、現(xiàn)場工藝維護(hù)及異常處理
3、封裝設(shè)備、工裝治具維護(hù)
任職資格:
1、會(huì)datacon或KNS Iconn設(shè)備操作、程序制作或其他DA/WB設(shè)備2年以上工作經(jīng)驗(yàn)
2、有一定的設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)經(jīng)驗(yàn)
3、能處理常見的DA/WB工藝、設(shè)備異常
1、協(xié)助工程師完成封裝樣品調(diào)試及加工
2、現(xiàn)場工藝維護(hù)及異常處理
3、封裝設(shè)備、工裝治具維護(hù)
任職資格:
1、會(huì)datacon或KNS Iconn設(shè)備操作、程序制作或其他DA/WB設(shè)備2年以上工作經(jīng)驗(yàn)
2、有一定的設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)經(jīng)驗(yàn)
3、能處理常見的DA/WB工藝、設(shè)備異常
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在無錫人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：無錫無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）無錫深南電路有限公司
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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