職位描述
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職責(zé):
1. 和封裝廠家溝通完成封裝方案設(shè)計,包括充分了解封裝形式、封裝工藝的優(yōu)缺點,能將產(chǎn)品所包含的性能需求以及應(yīng)用需求等轉(zhuǎn)化為具體封裝要求,選擇合適的封裝形式及封裝工藝;
2. 負(fù)責(zé)對新設(shè)計封裝方案進行拆解,轉(zhuǎn)化為封裝廠實際加工操作的要求;
3,負(fù)責(zé)封裝仿真分析(包括熱、應(yīng)力、信號完整性仿真),要求具備熱傳導(dǎo)、應(yīng)力分析、信號完整性分析能力,以便驗證其封裝方案是否滿足電、熱、可靠性等需求,并作出優(yōu)化。
4,負(fù)責(zé)封裝量產(chǎn)化設(shè)計(封裝風(fēng)險評估),要求熟悉業(yè)界工藝控制水平,以便在制作方案時,能有效平衡封裝design rule與產(chǎn)品性能、可靠性、成本等相關(guān)條件之間的沖突。
5. 負(fù)責(zé)對封裝過程數(shù)據(jù)進行收集分析,不斷優(yōu)化,以降低生成過程風(fēng)險;
崗位要求:
1. 機械或電力電子相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,功率器件封裝行業(yè)2年以上工作經(jīng)驗。在相關(guān)領(lǐng)域工作4年以上的,可應(yīng)聘資深工程師;
2. 熟悉功率半導(dǎo)體器件工作原理;
3,工作嚴(yán)謹(jǐn)、思路清晰,有較好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團隊協(xié)作能力;
4、有良好的制圖能力;
5、良好的項目管理能力;
1. 和封裝廠家溝通完成封裝方案設(shè)計,包括充分了解封裝形式、封裝工藝的優(yōu)缺點,能將產(chǎn)品所包含的性能需求以及應(yīng)用需求等轉(zhuǎn)化為具體封裝要求,選擇合適的封裝形式及封裝工藝;
2. 負(fù)責(zé)對新設(shè)計封裝方案進行拆解,轉(zhuǎn)化為封裝廠實際加工操作的要求;
3,負(fù)責(zé)封裝仿真分析(包括熱、應(yīng)力、信號完整性仿真),要求具備熱傳導(dǎo)、應(yīng)力分析、信號完整性分析能力,以便驗證其封裝方案是否滿足電、熱、可靠性等需求,并作出優(yōu)化。
4,負(fù)責(zé)封裝量產(chǎn)化設(shè)計(封裝風(fēng)險評估),要求熟悉業(yè)界工藝控制水平,以便在制作方案時,能有效平衡封裝design rule與產(chǎn)品性能、可靠性、成本等相關(guān)條件之間的沖突。
5. 負(fù)責(zé)對封裝過程數(shù)據(jù)進行收集分析,不斷優(yōu)化,以降低生成過程風(fēng)險;
崗位要求:
1. 機械或電力電子相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,功率器件封裝行業(yè)2年以上工作經(jīng)驗。在相關(guān)領(lǐng)域工作4年以上的,可應(yīng)聘資深工程師;
2. 熟悉功率半導(dǎo)體器件工作原理;
3,工作嚴(yán)謹(jǐn)、思路清晰,有較好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團隊協(xié)作能力;
4、有良好的制圖能力;
5、良好的項目管理能力;
工作地點
地址:杭州西湖區(qū)杭州西湖區(qū)黃姑山路4號
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職位發(fā)布者
雷小姐HR
杭州士蘭微電子股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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浙江省杭州市濱江區(qū)濱康路500號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-03-02 17:01:18
1478人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在無錫人才網(wǎng)上看到的。
