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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件原理圖電路的開發(fā)與仿真。
2、負(fù)責(zé)PCB板原理圖設(shè)計與樣品焊接測試。
3、元器件選型、BOM的生成與維護(hù)。
4、硬件電路搭建和測試，產(chǎn)品功能完整驗證，可根據(jù)問題提出整改方案。
5、跟蹤客戶使用情況并進(jìn)行迭代升級等。
任職要求：
1、電子電氣工程、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉模擬電子、數(shù)字電子，至少熟練操作一款主流的EDA工具進(jìn)行原理圖及PCB設(shè)計；
3、有多層板開發(fā)經(jīng)驗，電子設(shè)計制作動手能力強(qiáng)；
4、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計經(jīng)驗；
5、熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表等工具。
6、熟練掌握1-4層PCB設(shè)計制程及EMC規(guī)則布線工藝。
7、具備掌握扎實的數(shù)字、模擬電路知識，具備模擬小信號分析能力。
8、有FPGA開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先錄用。
9、做事踏實、負(fù)責(zé)任、有上進(jìn)心