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比較豐富的半導體先進封裝（具有wafer工藝經(jīng)驗優(yōu)先）項目管理經(jīng)驗和能力。擅長、項目規(guī)劃、進度控制、風險管理、預算控制等項目管理技能。同時，具備良好的中英文溝通和協(xié)調(diào)能力，能夠與團隊成員、客戶和其他利益相關者有效溝通和合作，以確保項目成功。

主要職責：

1.制定項目計劃和風險管控，包括項目目標、時間表、資源分配和風險防范措施等
2.組織和管理項目團隊，包括團隊成員的培訓、指導和激勵
3.控制項目的進度和質(zhì)量，包括項目進度的監(jiān)控、問題的解決和改進措施的實施
4.與客戶和其他利益相關者保持良好的合作關系，包括需求的收集、溝通和問題的解決
5.參與公司的技術交流和技術改進，不斷提高自己的項目管理能力和專業(yè)能力
6.完成項目進度資料撰寫和匯報工作

任職要求：

1.本科及以上學歷，理工類或相關專業(yè)、英語水平在六級以上
2.具有一定的半導體領域相關技術工作經(jīng)驗，晶圓工藝/先進封裝工作經(jīng)驗優(yōu)先
3.具有良好的項目規(guī)劃、協(xié)調(diào)溝通交流能力；具有較強的問題分析解決能力；有一定團隊管理經(jīng)驗
4.熟練掌握office辦公軟件套件（Excel/Word/PowerPoint）
5.良好的中英文溝通、閱讀及寫作能力
6.工作經(jīng)驗5年以上，項目管理經(jīng)驗3年以上