應(yīng)屆畢業(yè)生
大專
2026-03-09 17:39:42
1736人關(guān)注
職位描述
該職位還未進行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進行投遞！
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的市場渠道開拓與銷售工作，執(zhí)行并完成公司產(chǎn)品年度銷售計劃。
2、與客戶保持良好溝通，實時把握客戶需求。為客戶提供主動、熱情、滿意、周到的服務(wù).
3、收集一線營銷信息和用戶意見，對公司營銷策略、售后服務(wù)、等提出參考意見。
4、協(xié)助主管制定并執(zhí)行銷售工作，配合推廣部進行產(chǎn)品更新，抗壓能力強
任職要求：
1、具備較良好的英語口語能力、聽、讀、寫能力。
2、熟悉半導(dǎo)體IC封裝測試以及SIP一站式業(yè)務(wù)流程，有封裝廠經(jīng)驗或bump，F(xiàn)C等先進封裝經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、有較強的溝通能力及交際技巧，有親和力。熟練封裝測試的業(yè)務(wù)操作流程及封裝業(yè)務(wù)的商務(wù)條款。
4、有一定的市場分析及判斷能力、良好的客戶服務(wù)意識。
5、5年及以上IC封裝銷售經(jīng)驗，有客戶資源者優(yōu)先。
6、具備優(yōu)秀的組織推動能力，及時推動相關(guān)部門配合以滿足客戶需求。
注：聯(lián)系我時，請說是在無錫人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：無錫無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）無錫-新吳區(qū)無錫深南電路有限公司
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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