應(yīng)屆畢業(yè)生
博士
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職位描述
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核心職責(zé)（至少覆蓋一點(diǎn)）：
1.開發(fā)激光加工編程套料軟件，包括：三維五軸激光切割編程軟件、激光切管套料軟件、型鋼切割套料軟件、機(jī)器人離線編程軟件、平面/坡口套料軟件等（任意一款或多款）
2.解析工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)格式（DXF, STEP, IGES,.SAT,.db1(Tekla),Tribon數(shù)據(jù)庫(kù)等），完成拓?fù)鋷缀畏治觯負(fù)鋷缀翁卣魈崛?，拓?fù)鋷缀芜\(yùn)算等開發(fā)。
3.曲面軌跡提取、路徑規(guī)劃、工藝設(shè)置（坡口、刀補(bǔ)、焊縫補(bǔ)償、微連接）、碰撞檢測(cè)、模擬加工、G代碼后置開發(fā)等。
4.優(yōu)化一維/二維套料排版算法，提高材料利用率。
構(gòu)建機(jī)器人離線編程系統(tǒng)，包括構(gòu)建D-H模型、路徑規(guī)劃、機(jī)器人姿態(tài)規(guī)劃，運(yùn)動(dòng)學(xué)仿真、離線示教程序后置開發(fā)或相關(guān)執(zhí)行指令數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)開發(fā)
1.開發(fā)激光加工編程套料軟件，包括：三維五軸激光切割編程軟件、激光切管套料軟件、型鋼切割套料軟件、機(jī)器人離線編程軟件、平面/坡口套料軟件等（任意一款或多款）
2.解析工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)格式（DXF, STEP, IGES,.SAT,.db1(Tekla),Tribon數(shù)據(jù)庫(kù)等），完成拓?fù)鋷缀畏治觯負(fù)鋷缀翁卣魈崛?，拓?fù)鋷缀芜\(yùn)算等開發(fā)。
3.曲面軌跡提取、路徑規(guī)劃、工藝設(shè)置（坡口、刀補(bǔ)、焊縫補(bǔ)償、微連接）、碰撞檢測(cè)、模擬加工、G代碼后置開發(fā)等。
4.優(yōu)化一維/二維套料排版算法，提高材料利用率。
構(gòu)建機(jī)器人離線編程系統(tǒng)，包括構(gòu)建D-H模型、路徑規(guī)劃、機(jī)器人姿態(tài)規(guī)劃，運(yùn)動(dòng)學(xué)仿真、離線示教程序后置開發(fā)或相關(guān)執(zhí)行指令數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)開發(fā)
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在無(wú)錫人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：武漢江夏區(qū)江夏區(qū)武漢未來(lái)科技城888
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職位發(fā)布者
伍穎科/..HR
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公司規(guī)模未知
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北京市昌平
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