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崗位職責：開發(fā)新項目，將新產品成功導入量產，在技術角度服務客戶
1.參與客戶新產品方案可行性分析及項目評審；協助客戶完成新產品CSR，并轉化成內部文檔或需求
2.建立新產品項目的進度表及驗證考核計劃，管理整個項目的開發(fā)進度，協調各部門配合工作
3.將新產品設計需求及資料提供設計工程進行產品設計，參與設計可行性討論，如需要可提供客戶設計工程窗口
4.確認材料的選用建立初始BOM，并將BOM耗量提供給企劃進行成本核算，協助業(yè)務提供報價
5.根據產品設計的結構，選擇合適的基板供應商加工基板樣品，包括基板加工圖檔的確認
6.確認正式的設計文檔，包涵打線圖，POD,BOM,等設計文檔，并針對內部的工藝能力做出風險評估和改善建議；與客戶確認設計文檔并告知客戶是否有風險
7.制定新產品的BOM和材料消耗定額及工藝流程；提出新產品的材料及工裝制具準備，并確認進度及到位情況
8.安排新產品的工程試樣，批考，及試樣，批考總結；安排進行新產品的可靠性測試及進度；對過程中失效產品安排PE或FA試驗室進行PFA，如有需要，請PE提出改善措施并與客戶確認
9.組織召開新產品量產導入會議，對新產品試樣結果進行總結并與相關部門討論是否可以轉入量產
崗位要求：
1. 熟悉半導體封測工藝。
2. 熟悉封測生產工藝相關知識
3. 能熟練運用各類辦公軟件。
4. 熟悉公司運作模式。
5. 英語口語良好，具有良好的溝通能力，事業(yè)心、責任心強。 理工類或相關專業(yè)畢業(yè)。